Жарым өткөргүч деген эмне?
Жарым өткөргүч түзмөгү - электр өткөргүчтөрдү колдонгон электрондук компонент, мисалы, бир дирижердардын ортосундагы, мисалы, жез жез сыяктуу, мисалы, айнек сыяктуу сапаттардын ортосунда болгон белгилер бар. Бул шаймандар катуу абалда электр өткөргүчкө каршылык көрсөтүп, вакуумдагы вакуумда же термистикалык эмиссияда каршылык көрсөтүүдө, алар көпчүлүк учурда вакуумдук түтүктөрүн алмаштырышты.
Жарым өткөргүчтөрдүн эң кеңири таралган колдонулушу интегралдык туташтырылган чиптеринде. Мобилдик телефондор жана планшеттерди кошо алганда, биздин заманбап эсептөө шаймандары, анын ичинде бир жарым-жартылай бир жарым-жартылай вафли боюнча бири-бирине байланыштуу болгон миллиарддаган кичинекей жарым өткөргүчтөр бар болушу мүмкүн.
Жарым өткөргүчтүн өткөрүмдүүлүгү бир нече жол менен башкарылышы мүмкүн, мисалы, электр же магнит талаасын жарыкка же жылуулук менен тааныштыруу, же DEPOPE MONOCRYSTLALLINE кремний торунун механикалык деформациясы менен, же алгылыктуу деформациялык деформацияга байланыштуу. Техникалык түшүндүрмө бир топ деталдаштырылган болсо, жарым өткөргүчтөрдүн манипуляциясы учурдагы санарип революцияын жасоого мүмкүнчүлүк берет.
Жарым өткөргүчтөрдө алюминий кандайча колдонулат?
Алюминий көптөгөн касиеттери бар, ал аны жарым-жартылай жарым-жартылай жана микрочиптерде колдонуунун негизги тандоосуна ээ. Мисалы, алюминий жарым өткөргүчтөрдүн негизги компоненти (бул силикон өрөөнү анын атын алган). Электр касиеттери, тактап айтканда, электрдик каршылыкка ээ жана зым байланыштары менен эң сонун байланышкан, алюминийдин дагы бир пайдасы бар. Ошондой эле, алюминийди кургак экт процесстерине, жарым өткөргүчтөр жасоонун чечүүчү кадамын жасоо оңой. Башка металлдар, жез сыяктуу металлдар, жакшыраак коррозияга каршылык жана электр ооруларына, алюминийге караганда бир кыйла кымбат.
Жарым өткөргүчтөр өндүрүү боюнча алюминий үчүн алюминий үчүн эң кеңири жайылган өтүнмөлөрдүн бири - бул чокулоочу технологиялар процессинде. Микродроцессор вафлиттери менен кремний металлдарынын жука катмарлары, микропроцессор вафлицасындагы бийиктиктер жана кремний буу буу буу буусунун чөкмөлөрү аркылуу жүзөгө ашырылат. Материал бутага алынып салынат жана вакуум палатасында тарткан вакуум палатасында тартылган символдун субстрат катмарына сакталат; адатта аргон сыяктуу инерттүү газ.
Бул максаттарга колдоо плиталары алюминийден, чантирги, жез, жез, титан, вольфрам, титан, курамга чейин таза алюминий сыяктуу, алюминийден жасалган алюминийден жасалган. Субстратка өткөрүлүүчү беттик фотоэлектрдик же химиялык беттештин химиялык беттери жарым өткөргүч функциясында колдонулган микроскопиялык схема схемаларын түзөт.
Жарым өткөргүч процесстериндеги эң көп кездешүүчү алюминий эритмеси - 6061. Аллюбуздун мыкты аткарылышын камсыз кылуу үчүн, негизинен, коррозия каршылыгын күчөтө турган темирдин бетине коргоочу катмар катмары колдонулат.
Себеби алар так түзмөктөр, коррозия жана башка көйгөйлөр тыгыз көзөмөлгө алынышы керек. Мисалы, аларды пластикке таңгактоо үчүн, жарым өткөргүч шаймандардагы дат алып салуу үчүн бир нече факторлор табылды.